Computex 2024 fuarında yapay zekanın etkisi her yerde hissedildi ve AMD, bu alandaki yenilikleriyle dikkat çekti. AMD, Ryzen AI 300 serisi işlemcilerini tanıtarak, yapay zeka performansında yeni bir standart belirlemeyi hedefliyor. Bu yeni işlemciler, 50 TOPS işlem kapasitesi sunan TPU (Tensor İşleme Birimi) ile donatılmış olup, mobil cihazlar için iki farklı çekirdek türünü içeren yeni Zen 5 CPU mikro mimarisine sahip.
Zen 5 mikro mimarisi, hem performans hem de verimlilik çekirdeklerini bir araya getirerek, mobil cihazlarda üstün performans sağlamak için tasarlandı. Bu çift çekirdek yapısı, cihazların hem yüksek performans gerektiren işlemleri hem de düşük güç tüketimi gerektiren işlemleri etkin bir şekilde gerçekleştirmesine olanak tanıyor.
AMD Ryzen AI 300 Özellikleri
Artık üretici ortakları, bu yeni APU’ları (Hızlandırılmış İşlem Birimleri) ihtiyaçlarına göre 15W ile 54W arasında herhangi bir TDP değeri ile ayarlayabilecekler. Bu esneklik, özellikle dizüstü bilgisayar üreticileri için büyük bir avantaj sağlıyor. Üreticiler, cihazlarının performans ve güç tüketimi dengesini ihtiyaçlarına göre optimize edebilecek, bu da hem yüksek performanslı oyun ve iş istasyonları hem de uzun pil ömrüne sahip taşınabilir cihazlar için daha geniş bir yelpazede ürünler sunmalarına olanak tanıyacak.
AMD’nin bu yaklaşımı, “HX” ibaresi ile belirtilen en üst düzey ürünleri ve HX olmayan SKU’ları (Stok Tutma Birimleri) içerecek şekilde tasarlandı. HX ibaresi, en yüksek performansı sunan, güç ve hız konusunda en üst seviyede olan modelleri ifade ediyor. Bu modeller, özellikle performansın ön planda olduğu oyun bilgisayarları ve iş istasyonları gibi cihazlarda kullanılacak. HX olmayan SKU’lar ise daha güç tasarruflu, enerji verimliliğine odaklanan tasarımları ifade ediyor.